利用专用线圈整平技术优化 LED 引线框架生产
在半导体制造中，LED 引线框架的生产需要极高的精度，以确保完美的电气连接和结构完整性。这些由连续模具冲压而成的纤薄而复杂的金属部件，在冲压后经常会出现轻微的弯曲或不平整。为了应对这一挑战，景达机械的 LED 引线框架线圈整平系统提供了定制的解决方案，可实现高精度的整平、对准和堆叠——这些步骤是 LED 引线框架后续组装工艺的关键准备步骤。
应用聚焦：半导体 LED 引线框架冲压
LED 引线框架是 LED 封装的支柱，提供机械支撑和电气通路。在高速级进模冲压过程中，残余应力会导致这些超薄合金部件（通常厚度为 0.1-0.3 毫米）发生翘曲或弯曲。传统的整平机可能会压坏凸起的焊盘或与 LED 功能相关的精密引脚。景达的系统通过在精密滚轮上定制避让槽来解决这个问题，这些避让槽经过精心设计，可以容纳凸起的特征而不会变形。
半导体级性能的关键特性
1.自适应滚轮设计：
滚轮具有可调节的凹陷区域，可根据客户特定的引线框架几何形状（中心、偏移或多位置）进行调整。
确保在整平过程中与凸起的焊盘/引脚零接触，保持±0.02毫米的尺寸精度。
2.引导式光学对准：
1.进料通道中的集成光纤传感器可实时检测引线框架的方向。
2.自动调整进料轨迹，使元件与滚轮凹槽精确对齐，消除错位损坏。
3.自动计数和倾斜堆叠：
1.整平的引线框架以每分钟30个的速度被引导到倾斜堆叠托盘中。
2. 托盘底座可逐渐倾斜，使堆叠的框架错位，保护引脚免受刮擦。
3. 托盘满载警报会自动暂停操作，防止溢出。
半导体制造商为何选择此系统
零缺陷保证：通过消除整平过程中引脚弯曲/焊盘断裂的问题，避免昂贵的返工。
无缝集成：与渐进式模压生产线同步，实现不间断的 LED 封装工作流程。
可追溯性：集成计数器可确保批次一致性（例如，1,000 个/托盘），从而进行质量控制。
相较于传统整平机的技术优势
材料多样性：可处理镁合金、磷青铜以及 LED 引线框架中常见的其他基板。
速度精度比：保持 30 PPM 的吞吐量，同时不影响微米级公差。
双托盘穿梭系统：实现连续生产——满托盘自动旋转至卸料区，空托盘重新装载。
结论：提升LED封装效率
景达的LED引线框架卷材整平系统弥合了半导体制造中高速冲压与缺陷敏感型装配之间的差距。该系统结合了避槽滚轮工程、光学引导和智能堆叠技术，确保冲压后的引线框架满足下一代LED照明、显示屏和汽车照明应用的严格要求。对于注重良率和小型化的制造商而言，该系统是实现六西格玛级生产一致性的关键升级。
